85年天涯明月刀20集

快捷·融合·個性·創新

技術與案例 > MEMS封裝與微組裝 > 氣體檢測傳感器

氣體檢測傳感器

作為國內技術一流的封裝合作商,蘇州捷研芯為客戶提供定制化封裝方案,近期合作設計和推出了新一代高性價比、超小尺寸、適合表面貼裝的MEMS氣體傳感器器件...

作為國內技術一流的封裝合作商,蘇州捷研芯為客戶提供定制化封裝方案,近期合作設計和推出了新一代高性價比、超小尺寸、適合表面貼裝的MEMS氣體傳感器器件。

圖一: 氣體傳感器外形圖

基于先進的半導體封裝技術,蘇州捷研芯建成了我國第一條專業MEMS氣體傳感器封裝代工線,實現了MEMS氣體傳感器的全自動高效率封裝。優良的工藝穩定性和一致性,保證了器件的高性能且大幅降低器件成本。單芯片封裝交期為7個工作日,年產能3000萬顆。蘇州捷研芯專業的研發團隊將陸續推出多MEMS芯片組合封裝器件以及MEMS+ASIC的智能傳感器器件,團隊可針對客戶的MEMS芯片特點進行封裝的定制化設計,封裝工藝開發以及設立量產封裝產線。

區別于傳統的TO管殼類氣體傳感器,MEMS氣體傳感器封裝為陶瓷外殼CLCC封裝形式,最小封裝尺寸僅為3x3X1.1mm,器件體積大幅減少為原先體積的1.2%,采用LCC陶瓷封裝的氣體傳感器,極大地拓展了氣體傳感器的應用領域,使其在手機和可穿戴類產品中的應用成為可能。

c5a03628b33c6e51576b6f970381e855_1-161013155J9436.jpg
表一:MEMS氣體傳感器與傳統陶瓷管氣體傳感器對比表

近期MEMS產業涌現出大量具有未來增長前景的新興器件。在“MEMS產業現狀-2016版”報告中, Yole的MEMS及傳感器團隊列出了這些創新的MEMS解決方案以及5項決定一款MEMS器件是否能夠成功的關鍵因素,它們分別是:尺寸減小、潛在的成本降低、“足夠好”的器件性能、更好的批量制造解決方案和可靠性。基于以上的評價標準,市場預測:2014-2021年期間,氣體傳感器市場的復合年均增長率(CAGR)將達7.3%,至2021年,其市場規模將會達到9.2億美元。

氣體檢測傳感器是一種將氣體的成份、濃度等信息轉換成可以被人員、儀器儀表、計算機等利用的信息的裝置。國際上知名的氣體傳感器公司SGX已經推出MEMS 氣體傳感器模塊產品,其市場售價高達$15/顆。高性能MEMS氣體傳感產品的國產化,必將推動應用市場的井噴式增長。

87cdc51edce2242b5c69f471ff83174a_1-161013155U24Z.png


圖二:SGX MEMS氣體傳感器

 

5e0f9f4857f52437be3a48c0910a4985_1-16101315592U57.jpg

圖三:MEMS氣體傳感器芯片結構示意圖


85年天涯明月刀20集